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CDBAV99

Circuit Chip Switching Diode 雙晶開關二極管 CDBAV99

PDF File CDBAV99  (70V 0.2A SOT-23)

Home-CD FEATURE

  • Silicon epitaxial Planar Diode.
  • Fast switching dual chip diode with anode to cathode.
  • This diode is also available in other configurations figuration including single
  • with type designation CDBAW70 a dual common anode with type
  • designation CDBAV56, and a dual common cathode with type designation CDBAV99
  • Lead (Pd) - free component.
Parameter at Tamb = 25 (貼片二極管特性參數) SINLOON®
型號 類型 VRRM IFSM IF(AV) 型號 類型 VRRM IFSM IF(AV)
Part No. Type (V) (mA) (mA) Part No. Type (V) (mA) (mA)
BAV19WS SOD-323 100V 250 400 CD4148WSN 0805 100 500 150
BAV20WS SOD-323 150V 250 400 CD4148WSP 0805 75 500 150
BAV21WS SOD-323 200V 250 400 CD4148WTN 0603 90V 500 150
BAV56 SOT-23 75 200 300 CD4148WTP 0603 75 500 150
BAV56W SOT-323 75 200 300 CDBAV21W 1206 200 500 200
BAV70 SOT-23 75 200 300 CDBAV21WS 0805 200 500 200
BAV70W SOT-323 75 200 300 CDBAW56 SOT-23 70 200 200
BAV99 SOT-23 75 200 300 CDBAV70 SOT-23 70 200 200
BAV99W SOT-323 75 200 300 CDBAV99 SOT-23 70 200 200
CD4148WN 1206 100 500 150 IN4148W SOD-123 75 200 150
CD4148WP 1206 75 500 150 MMBD4148 SOT-23 75 200 300

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。