美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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LED Flood Light TGD100W

SINLOON® LED 投光燈/泛光燈系列 光束精準反射效果最佳
LED Flood Light Good heat dissipation performance
PDF File LED Flood Light  MLL-TGD100W
Features: Application
Power Range: 10W ~ 200Watt. LED Flood Light widely application for
High utilization of power, PF>0.9 . Dancing halls, Modern buildings,
IP Rating is up to IP65 Advertising boards,  External walls, -
Lifespan  50,000 hours Squares, Streets, Parks, Scenic spot,
Good heat dissipation performance Karts caves, Garden lighting projects and ect.
Metallic aluminum PCB with excellent heat conduction and cooling. - - - - -
Compared with traditional ones, Energy-saving percentage 60%.
Aluminum die-cast alloy body and toughened glass, durable and
completely corrosion resistance.
Characteristic Parameters:
型號 Model No. MLL Series: MLL-TGD100B
尺寸 Dimension (L*W*T): mm 600*285*215
功率 Power: 100W
輸入電壓Input Voltage: AC100-240V 50/60Hz
類型 LED Type: Cree, Epistar , Bridge and Others COB
功率/亮度 System Power (W): 80-100lm/W
光通亮 LED Flux (lm): 8000lm±10%
燈具效率 Lighting Factor: >87%
功率系數 Power Factor: > 0.9 PF
色溫 Color Temperature (K) Warm, White, 2700K-7000K
顯色指數 Color Rendering Index (CRI): Ra >70
發光角度 Illumination Angle: 120o
壽命 Lifespan: 50,000hrs
環境溫度 Ambient Temperature (): 25
應用環境 Temperature Operating: -20 ~ +40
認證 Certificate: CE,SAA,ETL,DLC.
保固 Warranty: 3 Years
* If you have any question which is not is in the specification, please contact us.
*在本規格書裡如果您未能找或參數指標未能達到你的應用要求即未在本規格書裡表現出來請與我們聯絡.
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。