美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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IEC Publication 63

電阻

STANDARD RESISTANCE VALUE IN A DECARD
誤差率 阻值表示法 電阻功率代碼 溫度系數
Tolerance E96 E24 Power Codes T.C.R/
A= ±0.01% m5=R0005Ω m5=R0005Ω 1/32W Z S=±5ppm
B= ±0.1% 5m=R005Ω 5m=R005Ω 1/16W Y B=±10ppm
C= ±0.25% 50m=R05Ω 50m=R05Ω 1/10W X N=±15ppm
D= ±0.5% 100m=R1Ω 100m=R1Ω 1/8W W C=±25ppm
F= ±1% 1000m=1Ω 1000m=1Ω 1/4W V D=±50ppm
G= ±2% 1R = 1R00 1R = 1R0 1/2W U E=±100ppm
H= ±3% 10R=10R0 10R=100 3/4W T K=±150ppm
J= ±5% 100R=100R 100R=101 1W S F=±200ppm
K= ±10% 1K = 1001 100R=102 1.5W R G=±300ppm
M= ±20% 10K = 1002 10K = 103 2W Q H=±400ppm
N= ±50% 100K=1003 100K=104 2.5W P I=±500ppm
Z=+80-20% 1M=1-004 1M=105 3W N J=±600ppm
10M=1005 10M=106 3.5W M V=±800ppm
100M=1006 100M=107 4W (5W) L (K) Z=±1500ppm
Resistor Series Ordering Information :
±1%: Marking Code please refer to E96  data form as below :
Ex. 121K the marking code is 1213 in E96
10R ohm the marking code is 1009 E96
1R ohm the marking code is 1008  E96
0.1R ohm the marking code is 0R10 E96
±5%: Marking Code please refer to E24 data form as below :
Ex. 100K the marking code is 104 in E24
10R ohm the marking code is 100 E24
1R ohm the marking code is 1R0 E24
0.1R ohm the marking code is 0R1 E24
For Resistance According to IEC Publication 63
E24 E96
10 100 178 316 562
11 102 182 324 576
12 105 187 332 590
13 107 191 340 604
15 110 196 348 619
16 113 200 357 634
18 115 205 365 649
20 118 210 374 665
22 121 215 383 681
24 124 221 392 698
27 127 226 402 715
30 130 232 412 732
33 133 237 422 750
36 137 243 432 768
39 140 249 442 787
43 143 255 453 806
47 147 261 464 825
51 150 267 475 845
56 154 274 487 866
62 158 280 499 887
68 162 287 511 909
75 165 294 523 931
82 169 301 536 953 Return
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。