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S20D30C-S20D60C

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PDF File 20A S20D30C-S20D60C (30V-60V)

Rating

Case:  TO-3P

Voltage: 30V ~ 60V

Current: 20A

 

Type Series Device IF(AV) Vrrm Range

TO-3P S16D30C-S16D60C 16A 30V ~ 60V

TO-220 SB1620CT – SB16100CT 16A 20V ~ 100V

ITO-220 SB1620FCT-SB16100FCT 16A 20V ~100V

TO-263 SB1620DC-SB16100DC 16A 20V ~ 60V

TO-220 SB16150CT – SB16200CT 16A 150V ~ 200V

TO-263 SB16150DC – SB16200DC 16A 150V ~ 200V

ITO-220 SB16150FCT – SB16200FCT 16A 150V ~ 200V

TO-3P S20D30C-S20D100C 20A 30V ~ 60V

TO-220 SB2020CT-SB20100CT 20A 20V ~ 100V

ITO-220 SB2020FCT-SB20100FCT 20A 20V ~ 100V

TO-220 SB20150CT-SB20200CT 20A 150V ~ 200V

ITO-220 SB20150FCT-SB20200FCT 20A 150V ~ 200V

TO-220 SB2520CT-SB2520CT 25A 20V ~ 100V

ITO-220 SB2520FCT-SB20100FCT 25A 20V ~ 100V

TO-3P S30D30C-S30D100C 20A 30V ~ 100V

Feature

Schottky Barrier Chip

Guard Ring for Transient Protection

Low Forward Voltage Drop

Low Reverse leakage Current

High Surge Current Capability

Plastic Material has UL Flammability Classification 94V-0

Mechanical Data

Terminals: Plated Leads Solderable per MIL-STD-202, Method 208

Polarity: See Diagram

Weight: 2.24 grams (approx)

Mounting Position: Any

Mounting Torque: 11.5 cm-kg (10 in-lbs) max.

Lead Free: For RoHS / Lead Free Version Add -LF Suffix to part Number.

 

 

 

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最近更新在 週二, 08 三月 2016 01:43  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。