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慳電膽可以節省多少能量?

  慳電膽可節省多少能量? 
慳電膽在中國大陸稱為節能燈,台灣稱為省電燈泡,或稱電子燈泡、緊湊型螢光燈及一體式螢光燈,
在香港稱為慳電膽,意思是指將螢光燈與安定器組合成一個整體的照明設備。
慳電膽的尺寸與白熾燈相近,與燈座的接口也和白熾燈相同,所以可以直接替換白熾燈。
普通燈泡一般只能用輸入能量的10至12%來發光(其餘主要是發熱)。鹵素燈耗電情況差不多一樣。比較上,
慳電膽能用上40到50%能量發光,效率約多達4倍。因此,一個25瓦特慳電膽的光亮程度與一個100瓦特的燈泡一樣。
節省電費達80%。一般的慳電膽壽命約8,000小時。比較上,普通燈泡僅能維持約900小時。由於有更高的能效和更
長的壽命,慳電膽比普通燈泡優勝超過逾30倍。
各地方都有自已標準釐定 [能源效益] 級別,在香港分為五級(以下的級別只供參考)       
第一級: <10瓦 X≧49.5lm/w 第二級: <10瓦 X≧45lm/w 第三級: <10瓦 X≧40.5lm/w
  <20瓦 X≧55lm/w   <20瓦 X≧50lm/w   <20瓦 X≧45lm/w
       
                       

 

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。