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LED 芯片封裝技術

產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。
 
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LED 光學導光面板改善LED照明效果
LED 光學導光面板改善LED照明效果
LED 具有較強的發光特性和具方向性的射光角,亮度較為集中刺眼和無法直接目視,
採用了光學導光面平板可使光線擴散變得平均和柔和,面板透光率可達到95%,大大改
LED照明效果,提高節能效率達60%以上,光照均勻度大於85%,顯色指數大於82%,
高於市場普遍在70%的水平。
光學導光技術多應用於LCD電腦屏幕,將電腦屏幕技術應用於照明系統,十分優異的
光學特性,改善了LED照明,效果顯著,它具有較高的透光率及出色的光學反射特性
,使得光線均勻,色度柔和,可直視和不傷眼睛。採用光學面板外觀外型可做的更薄更輕,
精湛的導光面板印刷工藝表現在導光反射效果更加的出色,更高的霧度無光點,視覺體驗
更加舒適。
光學導光板特點:
1.可以任意裁切成所需要的尺寸,也可以拼接使用,工藝簡單,製作方便
2.光轉換率高(較傳統板高30%以上),光線均勻,壽命長,室內可正常使用5年以上
,安全環保,耐用可靠戶內外皆可適用
3.同等面積發光亮度情況下,發光效率高,功耗低
4.可以製作成異型,如圓形,橢圓,圓弧,三角形等
5.同等亮度情況下,可以使用教薄的產品,節約成本
6.可以使用任何光源,線光源做面光源轉換,光源包括LED CCFL(冷陰極燈管),
熒光燈管等。印刷導光板是以光學級壓克力為基材,運用LCD顯示屏及筆記本電腦的
背光模組技術,透過導光點的高光線傳導率,經電腦對導光點計算,使導光板光線折
射成面光源均光狀態製造成型。發光明亮、均勻、柔和,採用進口專用導光油墨絲印刷,
可根據客戶要求規格定做,亮度可以達到1500~4000LUX,導光板使用期5-7年.平板照
明專用勻光板為平板照明的特殊要求開發的高亮度,高均勻度的產品.主要應用於平板
照明領域,如:平板燈,平板筒燈,觀片燈等產品,同時也適用於其他平面照明,小尺寸
超薄燈箱應用。

LED 光學導光面板改善LED照明效果 LED 光學導光面板改善LED照明效果