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換燈工程

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開倉清貨

週日, 13 六月 2021 08:54 開倉清貨 Technology - Application

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細頭拉尾泡 LED-C35T-E14-2W

細頭 椒泡 LED-C35-E14-2W

細頭 細球泡 LED-G45-E14-3W

大頭 球泡燈 LED-A60-E27-5W
開倉清貨 開倉清貨 開倉清貨 開倉清貨

大頭 大球泡燈 LED-G80-E27-6W

大頭 大球泡燈 LED-G95-E27-6W

大頭 大球泡燈 LED-G125-E27-6W

大頭 神奇泡燈 UPL-9510

開倉清貨 開倉清貨 開倉清貨 開倉清貨

天花燈射燈 LED-QD-CFOX25-5W

天花面板燈 LED-D170-12W (7吋)
 面板燈 LED Panel Light (2x2尺) 38W
 玻璃燈管 T8 LED Tube 2尺 9W
開倉清貨 開倉清貨
 開倉清貨 按圖放大
玻璃燈管 T8 LED Tube 4尺 18W 燈管 T8 LED Tube 5尺 22W 人體感應燈管 2尺 9W-3W (微光) 人體感應燈管 2尺 18W-5W (微光)
開倉清貨 開倉清貨 開倉清貨 按圖放大
三防單支架 (T8 4FTx1) T8 明裝格柵孖管支架 (4尺18Wx2) 2尺單管支架(G13-T8 LED 2FTx1) 2尺孖管支架(G13-T8 LED 2FTx2)
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最近更新在 週二, 15 六月 2021 09:32
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。