美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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LED Track Lighting 43W

LED 軌道燈系列 SINLOON(R)
LED Track Lighting
Data Specification
PDF File

Part No. VT663443

Characteristic Parameters:
Model No. (型號): VT663443
Watt () : 43W
LED Light Source (光源): CREE XMLx7
CRI (演色性): CRI > 80 Ra
Luminous Flux Φ (流明): 2000lm
Color Temperature (色溫): 3600K
LED Current (電流): 1200mA
Input Voltage (電壓): AC100V - 240V
Case Color (顏色): Black/White/Silver (/白/銀)
 
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Mayloon Electronic Company Limited Mayloon Lighting Company Limited

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COB LED Spotlight

LED Spotlight

LED Spotlight Series

  1. LED Spotlight PAR20 E27 7W 420lm

  2. LED Spotlight PAR20 E27 9W 540lm

  3. LED Spotlight PAR30 E27 12W 750lm

  4. LED Spotlight PAR38 E27 15W 1000lm

  5. LED Spotlight PAR38 E27 20W 1500lm

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強勢產品:LED超薄型導光面板燈
多年技術的積淀,極之超薄型的設計. 超薄是一種科技,更是一種美學追求.

Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。