美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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NTC-SMD05 (472-204 ohm )

SINLOON®

貼片型熱敏電阻

Type: 0805

Chip NTC Thermistor

Resistance Range: 4.7K - 200K ohm

DATA SPECIFICATION

P/N. SMD05

25

25/85 K

Rating: 25

Dissipation Constant

Operating

Temp.()

Size: (mm)

SMD05-4723I

4K7 Ω

3435

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-5023I

5K Ω

3435

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-1033I

10K Ω

3435

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-1033K

10K Ω

3550

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-1033T

10K Ω

3970

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-2233R

22K Ω

3900

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-4734A

47K Ω

4000

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-5034A

50K Ω

4000

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-1044A

100K Ω

4000

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

SMD05-2044B

200K Ω

4100

400 mW

4 mW/

-40~125

2.0x1.25

Remark:

Resistance tolerance

B-constance tolerance

Maximum Power Rating = Dissipation Constant x (Max. Operation

Please inquire to contact us for others specification.

典型應用:

NTC熱敏電阻置於惠斯登電橋(Wheatstone bridge,如下圖所示)其中一邊電路上即可用於感測溫度。當電橋達到平衡時,任何溫度變化會使NTC熱敏電阻的電阻值馬上跟著改變,因此就會有明顯的電流通過安培計。NTC熱敏電阻與微控制器實際應用電路,如下圖所示。

插圖

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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。