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Mayloon Electronic Company Limited

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1 【換燈工程】- 明裝吊頂天花吸頂LED燈盤工程案例 【換燈工程】 15268
2 街燈 路燈 50W - 300W LED Street Light 19029
3 街燈 路燈 30W - 250W LED Street Light 18716
4 街燈 路燈 100W - 300W LED Street Light 17472
5 E27 Smart LED Bulb A60 Smart LED Bulb 20757
6 Smart GU10 7W 智能燈泡 GU10 7W 19004
7 Smart GU5.3 7W 智能燈泡 GU5.3 7W 21723
8 智能燈帶 Smart RGBIC LED Strip 可調光LED燈泡 29746
9 智能燈帶 Smart RGB LED Strip 可調光LED燈泡 15663
10 LED 教室照明 LED教室照明 21765
11 Two heads COB LED Grille Downlight T8 LED Tube - Emergency Light 22206
12 Single head COB LED Grille Downlight T8 LED Tube - Emergency Light 24644
13 T8 LED U-Type Batten T8 LED Tube - Emergency Light 23907
14 T8 弧形孖管支架 T8 弧形燈管支架 16993
15 T8 LED 有罩燈管支架 (學校課室用) T8 LED 有罩燈管支架 13171
16 LED Highbay Ligh- GK09 series LED Highbay Light - GK09 series 24014
17 T8 LED Tube - Emergency Light T8 LED Tube - Emergency Light 25766
18 T8 LED燈管 第三代緊急消防燈 T8 LED Tube - Emergency Light 982
19 LED Floodlight High power LED Floodlight High power 27018
20 COB LED Ceiling Lighting (天花燈) COB LED Ceiling Lighting (天花燈) 25675
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。