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LED Tube

T8 LED Tube Dimmer T5 LED e-tube T5 LED tube T8 LED tube Infrared Infrared Infrared LED Tube microwave UPL Emergency lamp T8 LED Tube (Plastic) 緊急消防燈管 微波雷達感應器 -

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1 T8 LED 可調光燈管 可調光 T8 LED 燈管 20637
2 T8 LED Tube (Plastic) T8 LED Tube 20764
3 T5T8 LED Tube LED T5T8 燈管 12399
4 T8 LED Tube Dimmer (Aluminium Alloy + Plastic) T8 LED Tube Dimmer 31555
5 T5 LED e-Tube (Ballast compatibility) ballast compatibility 51514
6 T8 LED Tube infrared sensor 5FT 22W 紅外線感應燈管 29139
7 T8 LED Tube infrared sensor 4FT 18W 紅外線感應燈管 28321
8 T8 LED Tube infrared sensor 2FT 9W 紅外線感應燈管 28281
9 T5 LED Tube (Glass cover) 燈管 T5 LED 31937
10 T8 LED Tube (Glass cover) Glass cover 41662
11 Microwave T8 LED Tube 微波感應LED燈管系列 29085
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。