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Metal Oxide Film Resistor

Resistor 小型化金屬氧化膜電阻

PDF File  Data Spec Metal Oxide Film Resistor - MOS Series

Resistor INTRODUCTION
These Metal Oxide Resistors offer excellent performance in applications where stability and uniformity of
characteristics are desired. They provide lower cost alternatives to Carbon Composition Resistors and
General Purpose Metal Films.  Metal Oxide also can replace many low power General Purpose Wire wound
applications, saving both money and time, with shorter delivery cycles.
Resistor DIMENSION (mm) SINLOON®
Power: STYLE Dimension (mm)
L ΦD H Φd
1/2WS MOS025 6.0±0.2 2.3±0.3 28±2 0.55±0.02
1WS MOS100 9.5±0.5 3.2±0.5 26±2 0.65±0.03
2WS MOS200 11.0±0.5 4.5±0.5 35±2 0.78±0.03
3WS MOS300 15±0.5 5.0±0.5 32±2 0.78±0.03
5WS MOS500 17±0.5 6.5±0.5 35±2 0.78±0.03
7WS MOS700 24.5±1 8.5±0.5 35±2 0.78±0.03
Resistor RATED POWER
Power: Power at Maximum Voltage Dielectric withstanding Res. E96 T.C.R.
70 Working Overload Voltage Range(Ω) ppm/
1/2WS MOS025 200V 350V 350V 1R ~510K ±200
1WS MOS100 250V 400V 350V 1R ~510K ±200
2WS MOS200 350V 600V 500V 1R ~510K ±200
3WS MOS300 500V 600V 500V 1R ~510K ±200
5WS MOS500 800V 1000V 750V 1R ~510K ±200
7WS MOS700 1000V 1000V 750V 1R ~510K ±200
Operating temperature Range: -55 ~ 155
Resistor FEATURES
High power-to-size ratio for significant space savings.
Excellent long-term stability.
Complete flameproof construction.
High surge/overload capability.
Wide resistance range : 1Ω ~ 180K Ω.
Standard tolerance : ±5% ,± 2%

小型化氧化膜電阻 Metal Oxide Film Resistor

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。