美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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LED Panel Light - 606021 52W

方型平板導光照明系列 SINLOON®
LED Panel Light Series 超薄節能導光燈
Ultra-thin energy saving guide light
Data Specification :
PDF File CT-F606021-12
Characteristic Parameters:
型號 Model: CT-F606021-12
尺寸 Dimension : 595*595*10.9mm
發光尺寸 The Emitting Size: 557*557mm
輸入電壓 Input Voltage (High efficiency): AC110V~240V  50/60Hz
輪出電壓 Output Voltage: 32V
電流 Current: 1.5A
類型 LED Type: SMD-5630
數量 LED Quantity: 120pcs/
功率 System Power (W): 52W  ±5%  (80lm/W)
光通亮 LED Flux (lm): 4200lm ±5%
燈具效率 Lighting Factor: 75%
色溫 Color Temperature (K) 3800K ±7%;  6000K ±8%
顯色指數 Color Rendering Index: >82
發光角度 Illumination Angle: 120o
壽命 Lifespan: 50000hrs
環境溫度 Ambient Temperature (): -20 ~ 50
重量 Weight (Kg): <4.0/kg
認證 Certificate: CCC, UL, CE, GC, RoHS, FCC,
類別 Others type: Aluminum Panel Frame
* If you have any question which is not in this specification, please contact us.

LED Panel  超薄型面板燈

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。