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NTC SMD-0805

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SINLOON® 貼片型熱敏電阻 Type: 0805 (2010)
Chip NTC Thermistor Resistance Range: 4.7K ~ 200K ohm
Data Spec NTC 0805
電阻Resistor  - 溫度 Temperature 特性利用: NTC SMD Thermistor
NTC 熱敏電阻隨環境溫度(T)升高,電阻值'(R)會下降,反之,當溫度(T)下降,電阻值'(R)會上升( R25),
其對溫度感測非常靈敏,適用於各種溫度的感測與補償電路.
DATA SPECIFICATION
Part Number (0805) Resistance B-constance Maximum Dissipation Operating Size
25 25/85 K Power Rating Constant Temp.() (mm)
SMD05-4723I-Β 4K7 Ω 3435 400 mW 4 mW/ -40~125 2.0x1.25
SMD05-5023I-Β 5K Ω 3435 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-1033I-Β 10K Ω 3435 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-1033K-Β 10K Ω 3550 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-1033T-Β 10K Ω 3970 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-2233RΒ 22K Ω 3900 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-4734A-Β 47K Ω 4000 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-5034A-Β 50K Ω 4000 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-1044A-B 100K Ω 4000 400 mW 4 mW/ -40~125
SMD05-2044B-B 200K Ω 4100 400 mW 4 mW/ -40~125
Remark: Return to NTC Thermistor
Resistance tolerance
Β B-constance tolerance
Maximum Power Rating = Dissipation Constant x (Max. Operation Temperature - 25).
Please inquire to contact us for others specification.
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。