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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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21.5吋桌面多點觸控顯示屏

 

SINLOON(R) 21.5吋桌面多點觸控顯示屏 ML211W-T3
21.5 inch Touch tablet PC

Model No. ML211W-T3 (21.5 inch)
項目 類別 特性與參數
屏幕 觸摸屏(Touch screen) 6 點紅外線觸摸屏 Touch screen
觸摸分辨率(Touch resolution) 4096*4096
透光率(Transmittance ) >98%
觸摸力度(Touch force) <85g
響應時間(Response time ) <9ms
屏幕表面硬度( surface hardness) 摩氏硬度7級(Quartz)
壽命(Life) 單點觸摸 >5000萬/次.
顯示器 可視面積 (Visible area) l1:476.64mm*h1:268.11mm
屏幕分辦率(Partition rate) 1920*1080
屏幕比例(Screen ratio:) 16:9
刷新頻率(Refresh rate) 60-75Hz 點距(Point distance) 0.63mm
亮度(Brightness) 250cd/m2 對比度(Physical contrast) 1600:1
可視角度(Viewing angle) 178°/178° (水平/垂直) 調校(Adjustment:) 永無漂移
支持 (Support) 橫竪屏播放,視頻分屏,滚動字幕,定時開關.
標準配置系統 (一) 操作系統 (System) Win 7/ Window XP
外置接口 (Port)
工業主機板(CPU) Intel - J1900 oge 雙核 1.8GHz  顯卡 HDMI x1
內存 (RAM ) DDR3; 4G VGA x1
硬盤 (Hard disk) 500G USB 2.0x4
Choose: 64G / 128G (配置可選) RJ45 x1
顯卡 (Graphics card) Intel HD Graphics 4000 核心圖像顯示 Input 12VDC x1
網絡  (Internet) WiFi Module I/O x1
電腦配置系統 (二) 操作系統 (System) Android / Window (雙系統) 外置接口 (Port)
工業主機板(CPU) Intel - i3-4170 主頻 3.2GHz 顯卡. HDMI x1
內存 (RAM ) DDR3; 4G VGA x1
(可選 i3, i5, i7 處理器) 硬盤 (Hard disk) 500G USB x4
Choose: 64G / 128G (配置可選) RJ45 x1
顯卡 (Graphics card) Intel HD Graphics 4000 核心圖像顯示 Input 12VDC x1
網絡 (Internet) WiFi Module I/O x1
規格配置 內置: 音頻輸出 左右聲道 (Speaker) 功率輸出: 10Wx2
電源: 市電 220V-240V    50/60Hz 輪出功率: 80W 待機:1.0W
工作環境: 溫度 +0℃-+50℃; 儲存溫度: -20℃-+60℃;
相對濕度 10%-85%.  (相對, 非壓縮)
附件: 電源線 x1 (1.5M) 說明書: 其它:
遙控器 x1 保修卡:
顯示任意分屏功能 顯示終端可任意劃分為多個顯示區域,各顯示分區可同時顯示任意內容。
組合如視頻,圖片,FLASH,文字,股票基金等,各分區位置及大小。
可用鼠標任意定位或縮放。支持多語言字幕及多種導入導出方式。
結構 框架外徑尺寸 H:382*W:536*T:50mm 安裝:橫/竪屏;掛墙/落地式,移動式均可.
外殼材質 邊框為鋁金材料, 後蓋黑色冷軋板+工業烤漆,鋼化玻璃護屏.
重量/包裝 ~8.5Kgs / 蜂窩箱+周邊硬卡包紮
註: 產品參數的變更和更新不作另行通知.   聯絡電話: 852-9180 8452


Package: 650*150*445mm
Touch screen
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最近更新在 週日, 10 四月 2022 09:09  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。