美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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19 inch Touch monitor information kiosk

19吋觸屏(Android)平板電腦 香港品牌: SINLOON®

10.1 inch Touch monitor information kiosk
17 inch Touch monitor information kiosk
19 inch Touch monitor information kiosk
19 inch Touch monitor information kiosk
21.5 inch Touch monitor information kiosk
32 inch Touch monitor information kiosk
Model: RXZG-1906F
42 inch Touch monitor information kiosk
型號: RXZG-1906F 19 產品功能:
操作系統: Android 視窗系統操作介面。
屏幕: 電容式 一點或多點觸。,表面聲波屏(可選電阻屏)。
尺寸: H:1503mm,W:587.5mm, T:402.8mm
表面硬度莫氏級。
:*最終尺寸及外型取決於產品的實際尺寸。 外觀顏色:銀邊/黑色面板
無底座設計,使用觸摸時顥示器不晃動,極具穏定性。

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。