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不燃性碳膜電阻

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按圖放大 Resistor 不燃性碳膜電阻器

PDF File  Data Spec Flame-proof Type Carbon Resistor - FCR Series

Resistor FEATURES SINLOON®
Lower cost and prompt deliver.
High power-to size ratio for significant space savings.
Complete flameproof construction-UL
Excellent long-term stability.
Wide resistance range : 1Ω ~ 10MΩ
Standard tolerance : ±5%
Resistor INTRODUCTION
The FCR series flame-proof Carbon Film Resistors are manufactured by Coating a homogeneous film of pure carbon on
high grade ceramic rods, resistance less than 10 have an electro less deposited nickel film, and are coated with layers
of gray color flame-proof lacquer. These resistors meet overload tests in accordance with UL specification  without
producing a fire hazard.
DIMENSIONS:
STYLE DIMENSION (mm)
L ΦD H Φd
FCR-25 6.3±0.5 2.3±0.3 28±2 0.6±0.05
FCR-50 9.0±0.5 3.2±0.3 26±2 0.6±0.05
FCR-100 11.5±1.0 3.2±0.5 35±2 0.8±0.05
FCR-200 15.5±1.0 4.5±0.5 32±2 0.8±0.05
FCR-300 17.5±1.0 6.5±0.5 35±2 0.8±0.05
ELECTRICAL CHARACTERISTICS:
Style FCR-25 FCR-50 FCR-100 FCR-200 FCR-300
Power Rating 70oC 1/4W 1/2W 1W 2W 3W
Operating Temp. Range -55oC ~ +155oC
Max. Working Voltage 250V 350V 500V 500V 600V
Max. Overload Voltage 500V 700V 1000V 1000V 1000V
Dielectric Withstanding Voltage (AC) 500V 700V 1500V 1500V 1500V
Max. Intermittence Overload Voltage 750V 1000V 1500V 2000V 2000V
T.C.R. (ppm/) FCR-25 /FCR-50 FCR-100 /FCR-200 /FCR-300
100KΩ down 100K~1MΩ 1MΩ up 100KΩ down 100K~1MΩ 1MΩ up
-0.7 -0.5 -0.35 +350PPM -0.7 -0.35
The listed resistance range for standard resistance, below or over this resistance is on request.
最近更新在 週六, 21 十一月 2015 03:12  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。