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LED 自動感應照明 T842TC

SINLOON(R) 紅外線自動感應照明 (LED 燈管) 型號: TGI-T842TC
Automatic Body Sensing LED Lamp 燈管 LED Tube Light
PDF File  Data Spec TGI-T842TC
Model Number: (型號) TGI-SP842TC
Product type: (類別) 室內
Lamp Power: () W 3-17W
Luminous Flux: (光通亮) lm 1500lm
CRI (演色性) Ra 70
Voltage: (電壓) V/AC 110V-240V 50-/60Hz
Color temperature: (色溫) K 5600K
Detection area (探測距離) M 3-5M
Illumination angle: (光束角) O 120o
Product Size: (尺寸) mm D:Φ26/L:1200mm - - - -
Certification: (認證) CE RoHS
Main material (材質) 鋁金屬/塑膠
產品特點:
1. 使用AC電源。
2. LED 照明,可選擇色溫亮度。
3. 白天或光線明亮,紅外線感測器不會被觸發亮燈。
4. 晚上當有人走入照明燈區域範圍就會觸發亮燈,走開後燈會漸暗至完全熄滅。
5. 固定放置在直接照明區域,紅外線感應器會因為被遮蔽或有障礙物阻檔降低其探測功效。
6. 在夜明燈有效感測區域範圍內之任何走動物體在晚間都會觸發亮燈,其特性功能亦可作防盜用途。
* 欲索取更多的產品規格書資料請和我們聯絡
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。