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LED Batten
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燈管支架 燈管支架 燈管支架 燈管支架 燈管支架 燈管支架-返回 Batten 有罩燈管支架-
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1 T8 LED 有罩燈管支架(課室用)系列 課室照明 6842
2 LED U型明裝燈盤 LED U型明裝燈盤 20631
3 LED 明裝燈盤 明裝燈盤 28469
4 T5 T8 LED 防水燈管支架 防水燈管支架 31981
5 LED 嵌入式膠片燈盤 嵌入式膠片燈盤 32839
6 LED 防塵燈罩 T8 LED Dust-proof Lamp disc - B2 34596
7 LED 格柵燈盤 LED Grille lamp disc - B1 38798
8 LED 單管支架 LED Batten - Single-A1 38263
9 LED 雙管支架 LED Batten Double-barreled-A2 36569
10 LED 燈管支架 LED Batten 44694
11 T5 T8 燈管支架 燈管支架 43230
 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。