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Thermistor
  • Sensor NTC Thermistor

    SENSOR NTC THERMISTOR SENSOR NTC THERMISTOR (傳感器)

  • SMD NTC Resistor

    更多 熱敏電阻系列 NTC SMD Thermistor  (貼片熱敏電阻)

    Part Number Resistance B-constant Maximum Dissipation
    25℃(Ω) 25℃/85℃ K Power Rating Constant
    NTC-SMD-0402 1K ~ 470K 3900K ~ 4520K 250 mW 2.5mW/℃
    NTC-SMD-0603 1K ~ 560K 3950K ~ 4950K 350 mW 3.5mW/℃
    NTC-SMD-0805 4.7K ~ 200K 3435K ~ 4100K 400 mW 4.0mW/℃
    B-constant: 為溫度變化曲線斜率,B-值較大,曲線斜率較大,溫度變化產生 Return To Sensor
    的阻值變化也較大,設計者要正确選用產品其B值應用要求.
    如欲索取更多的技術資料請與本公司聯絡.

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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。