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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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Mayloon Electronic Company Limited
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1 IEC Publication 63 IEC Publication 63 23884
2 晶圓無腳電阻 圓柱型電阻 23834
3 Precision Metal Film - N-MPM15 高精密金屬膜晶圓電阻 22766
4 Precision Metal Film - Q-MPM11 高精密金屬膜晶圓電阻 24821
5 Precision Metal Film - S-MPM09 高精密金屬膜晶圓電阻 23652
6 Precision Metal Film - S-MPM07 高精密金屬膜晶圓電阻 24551
7 Precision Metal Film - U-MPM07 高精密金屬膜晶圓電阻 24216
8 Precision Metal Film - V-MPM07 高精密金屬膜晶圓電阻 24422
9 Precision Metal Film - V-MPM04 高精密金屬膜晶圓電阻 24745
10 Precision Metal Film - W-MPM04 高精密金屬膜晶圓電阻 26021
11 Precision Metal Film - W-MPM01 高精密金屬膜晶圓電阻 24663
12 Carbon Film Resistor - N-MCF15 碳素膜晶圓電阻 19162
13 Carbon Film Resistor - Q-MCF11 碳素膜晶圓電阻 18376
14 Carbon Film Resistor - S-MCF09 碳素膜晶圓電阻 18763
15 Carbon Film Resistor - S-MCF07 碳素膜晶圓電阻 18129
16 Carbon Film Resistor - U-MCF07 碳素膜晶圓電阻 19000
17 Carbon Film Resistor - V-MCF07 碳素膜晶圓電阻 18529
18 Carbon Film Resistor - V-MCF04 碳素膜晶圓電阻 19035
19 Carbon Film Resistor - W-MCF04 碳素膜晶圓電阻 18490
20 Metal Film Resistor - N-MMF15 金屬膜晶圓電阻 17471
 
第 1 頁, 共 3 頁
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LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。