美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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NTC-SMD03 (102 – 564 ohm)

NTC-SMD03 (102 – 564 ohm)

DATA SPECIFICATION

Part Number (0603)

Resistance

B-constance

Maximum

Dissipation

Operating

Size

25(Ω)

25/85 K

Power Rating

Constant

Temp.()

(mm)

SMD03-102□2S-B

1K

2950

350 mW

3.5 mW/

-40~125

1.6x0.8

SMD03-202□4C-B

2K

4150

350 mW

3.5 mW/

SMD03-332□3C-B

3.3K

3150

350 mW

3.5 mW/

SMD03-332□3F-B

3.3K

3300

350 mW

3.5 mW/

SMD03-472□3G-B

4.7K

3340

350 mW

3.5 mW/

SMD03-502□3G-B

5K

3340

350 mW

3.5 mW/

SMD03-682□3I-B

6.8K

3435

350 mW

3.5 mW/

SMD03-103□3I-B

10K

3435

350 mW

3.5 mW/

SMD03-103□3K-B

10K

3550

350 mW

3.5 mW/

SMD03-103□3T-B

10K

3970

350 mW

3.5 mW/

SMD03-223□3R-B

22K

3900

350 mW

3.5 mW/

SMD03-473□3S-B

47K

3950

350 mW

3.5 mW/

SMD03-473□4A-B

47K

4050

350 mW

3.5 mW/

SMD03-503□4A-B

50K

4050

350 mW

3.5 mW/

SMD03-104□3S-B

100K

3950

350 mW

3.5 mW/

SMD03-104□4A-B

100K

4050

350 mW

3.5 mW/

SMD03-104□4H-B

100K

4400

350 mW

3.5 mW/

SMD03-154□4L-B

150K

4600

350 mW

3.5 mW/

SMD03-204□4B-B

200K

4055

350 mW

3.5 mW/

SMD03-224□4B-B

220K

4055

350 mW

3.5 mW/

SMD03-334□4B-B

330K

4100

350 mW

3.5 mW/

SMD03-474□4B-B

470K

4100

350 mW

3.5 mW/

SMD03-564□4B-B

560K

4100

350 mW

3.5 mW/

Remark:

Resistance tolerance

-B B-constance tolerance

Maximum Power Rating = Dissipation Constant x (Max. Operation Temperature - 25℃).

Please inquire to contact us for others specification.

 

-

 

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。