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Sensor Thermistor - PTC Degaussing

圓盤型的徑向引線正溫度係數 PTC

PDF File PTC Degaussing - Series

FEATURES: PTC Degaussing Series

Degaussing PTC Thermistors form MAYLOON are specially designed for applications in automatic degaussing circuits of color TV’s and monitors etc.

Degaussing Circuits Thermistors with low residual current provide quick response and rapid recovery for large inrush current and applicable practically to all power supplies.

The Phenolic-base housings are self-extinguishing fire retardant conform to Bulletin 94V-0 of UL Standards.

 

² PTC Degaussing消磁 正溫度系數(PTC)熱敏電阻的設計,是專為應用在自動消磁電路彩色電視和顯示器等消磁熱敏電阻電路中使用,低漏電提供快速響應和快速復甦的大浪湧電流,適用幾乎所有的電源。酚醛基(Phenolic-base housings)外殼自熄阻燃符合公告94V - 0 UL標準。

APPLICAIONS

Automatic Degaussing

When the current switch is closed, the initial resistance of the PTC remains low allowing high inrush current to flow.

After a short period of time, the PTC self heats, switches to a high resistance state, thereby reducing the degaussing coil current to near zero.

² 特性: 自動消磁

當電流開關關閉時,初始電阻的PTC仍然很低,允許高浪湧電流的流動。

經過短暫的一段時間,自我的PTC加熱,切換到高電阻狀態,從而減少了消磁線圈的電流接近零。

 

 

 

 

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最近更新在 週三, 18 十一月 2015 02:29  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。