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Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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Thin Film Chip Fuses

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     Thin Film Chip Fuses (薄膜貼片保險絲)

Data Sheet : PDF File   Thin Film Chip Fuses (0402/0603/1206)

Feature (特性)

Designed for over current protection  (過電流保護)

Ampere rating from 50mA to 16A (電流由 50mA ~ 16A)

Bi-direction device (雙向裝置)

Low internal resistance (低阻抗)

Extremely small current rating (非常小的電流特性)

Lead-Free , RoHS compliant for global application and halogen free.

(無鉛,RoHS兼容供全球應用無鹵素的。) 

 

Application  (應用)

Portable Electronics Equipment-Mobile phone, NB Tablet PC, GPS, DSC, HDD.

(便攜式電子設備, 移動電話,手提電腦、全球定位系統、硬碟機等。)

 

 Fuses  (保險絲) Electrical Specification SINLOON®
Series Part No. Ampere Rating Rated  Breaking Capacity % of Ampere
Voltage 100% 200%
Fast Acting MN0402 125mA ~ 5.0A 32V 35A at DC 32V 4 hrs Min. 60 sec max.
MN0603 125mA ~ 500mA 50V 50A at DC 50V
800mA ~ 5.0A 32V 50A at DC 32V
6.0A 24V 50A at DC 24V
MN1206 50mA ~ 5.0A 125V 50A at DC 125V
600mA ~ 4.0A 63V 50A at DC 63V
5.0A ~ 7.0A 32V 50A at DC 32V
8.0A ~ 16A 24V 50A at DC 24V
High Inrush MF0402 125mA ~ 5.0A 32V 35A at DC 32V 4 hrs min. 5 sec. max.
MF0603 125mA ~ 500mA 50V 50A at DC 50V
800mA ~ 5.0A 32V 50A at DC 32V
6.0A 24V 50A at DC 24V
MF1206 50mA ~ 5.0A 125V 50A at DC 125V
600mA ~ 4.0A 63V 50A at DC 63V
5.0A ~ 7.0A 32V 50A at DC 32V
8.0A ~ 16A 24V 50A at DC 24V
Slow Acting SF0402 125mA ~ 5.0A 32V 35A at DC 32V 4 hrs min. 5 sec. max.
SF0603 125mA ~ 500mA 50V 50A at DC 50V
800mA ~ 5.0A 32V 50A at DC 32V
6.0A 24V 50A at DC 24V
SF1206 50mA ~ 5.0A 125V 50A at DC 125V
600mA ~ 4.0A 63V 50A at DC 63V
5.0A ~ 7.0A 32V 50A at DC 32V
8.0A ~ 16A 24V 50A at DC 24V
Temperature:  Opening Time at 25
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Mayloon characteristic parameters of electronic product specification changes or updates without notice to improve
 
 
 
             

 

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。