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LED Driver indoor 20W

LED DRIVER INDOOR SERIES  (LED 室內照明驅動器系列)

PDF File  Data Spec EPE-YAC-20-700-B1

SINLOON® 20瓦單路輸出LED驅動電源
LED Driver - 20W Indoor Light
特點: 自主研發設計電路佈置,功率因數高,穩定性強,高效能.
應用: LED 驅動專用電源.
優勢: 完全能夠满足適配LED負載和使用壽命,質保承諾.
認證: CE ; UL .
適用: LED 燈泡球 ; LED天花燈; LED 面板燈; LED 燈燈等.
Model: YAC-20-700-B1 Figure
Power Rated: 20W
Efficiency: >87%
PFC: >0.98
Temperature: -25 ~ +50
Input Voltage: 100VAC ~ 264VAC
Output Voltage: 24VDC ~ 30VDC
Output Current: 700mA
Dimension: 66 x 63 x 28mm
Remark: If you would like more data specification please contact us
如欲索取更多的產品參數資料請聯絡我們.

 
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。