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金屬片扁型水泥電阻

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按圖放大 Resistor 金屬片扁型無感電阻

PDF File  Data Spec Metal Plate Non-Inductive Cement Resistor - MQ-MPR

Resistor FEATURE  有圖 有圖

  • Compact type with safety design of non-flammability and insulation
    不燃與絕緣之安全設計
  • Low resistance (0.01R ~ 1R) and resilient to current
    低阻值耐突波佳
  • Low inductance
    低電感

Rated:

  1. Type: MQ-MPR30  Power: 3W 350V         Resistance: 0.01R~1R  Ω
  2. Type: MQ-MPR50  Power: 5W 350V         Resistance: 0.01R~1R  Ω
  3. Type: MQ-MPR33 Power:  3W+3W 350V  Resistance:  0.01R~1R  Ω
  4. Type: MQ-MPR55 Power:  5W+5W 350V  Resistance:  0.01R~1R  Ω
  5. Type: MQ-MPR77  Power:  7W+7W 350V Resistance:  0.01R~1R  Ω

 

最近更新在 週六, 21 十一月 2015 03:20  
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Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。