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美隆電子有限公司
Mayloon Electronic Co., Ltd.,
LED 芯片封裝技術
Technology
-
Application
LED 芯
片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式
:
一種是板上芯片封裝
(COB)
技術
,
它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
-
另一種是倒裝芯片
(FLIP CHIP)
技術
,
一種無引腳錶面封裝結構
,
一般含有電路單元
,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
-
,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與
COB
相比
, FLIP CHIP
封裝形式的芯片結構和輸入
/
出
(I/O)
端
(
焊鍚球
)
方向朝下
,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
-
,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。
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平均每天耗電度數(度)
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-
$39
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