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Mayloon Electronic Company Limited

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1 面板燈 面板燈 17571
2 Panel LED Classroom Light Panel LED Classroom Light 22051
3 LED Panel Light WS-PL-234B Series LED Panel Light 18701
4 LED Panel Light - WS-PL-235B Series WS-PL Series 27688
5 LED Panel Light - 606024 52W CT-F606024-13 35470
6 LED Panel Light - 606024 22W CT-F606024-12 33522
7 LED Panel Light - 606042 30W CT-F606042-19 34397
8 LED Panel Light - 606021 48W CT-F606021-15 35074
9 LED Panel Light - 606021 44W CT-F606021-14 34430
10 LED Panel Light - 606021 22W CT-F606021-13 33775
11 LED Panel Light - 606021 52W CT-F606021-12 35113
12 LED Panel Light - 606021 38W CT-F606021-11 35653
13 LED Panel Light - 601224 40W CT-F601224-11 33317
14 LED Panel Light - 601221 60W CT-F601221-13 34674
15 LED Panel Light - 601221 38W CT-F601221-12 34607
16 LED Panel Light - 601221 78W CT-F601221-11 37000
17 LED Panel Light - 309021 25W CT-F309021-11 37648
18 LED Panel Light - 306021 20W CT-F306021-11 38122
19 LED Panel Light - 303021 11W CT-F303021-11 40069
20 LED Panel Light - 301221 30W CT-F301221-17 38039
 
第 1 頁, 共 2 頁
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LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
與COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/出(I/O)端(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。