美隆電子有限公司

Mayloon Electronic Co., Ltd.,

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Project Information (工程訊息)

      Exchanging Project   ( 承接換燈安裝工程)

服務範圍:  寫字樓, 工廠大廈樓梯走廊, 商場,店舖,學校及大廈停庫場等照明

    公司簡介: 
美隆照明有限公司,為配合政府能源效益推廣管理計劃及在香港電費不斷加價情況下,如何能做到節能慳電,
美隆照明為配合這一發展形勢,為香港商戶企業和用戶,提供能源審核計劃,找出節能方案,提供有力的支援,
從而節省能源金錢。
本公司LED照明之驅動電源,採用由電威光電有限公司(台灣)產品,產品具備完善的安全認證並通過了
ISO/TS16969:2009 品質保證系統制度認證, 确保產品品質均可符合歐規(CE)與美規(FCC)電子產品安全
認證法規,同時也符合香港機電工程署之安全認證要求。
我們提供高亮度LED照明產品,由台灣聯電集團生產及研發,並引進各類型LED燈型號,分別有 LED燈管/
LED燈泡球/LED射燈/LED筒燈/LED軌道燈/LED路燈/LED面板燈。集團已通過 TUV ISO9001驗證,也通過了
OHSAS 18001及 ISO14001驗證。
本公司致力於為香港各大商場,各類屋宇及大型物業提供LED照明安裝工程服務,提供最具安全,環保,節能
效益最佳之照明產品,為香港照明市場提供多一個的選擇,同共攜手為香港的晴天做出貢獻
欲知更多的產品項目及更詳盡的規格參數資料,歡迎您和我們的市場推廣部經理聯絡,電話: 852-2409 6712 。
                     
 
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WhatsApp:91808452
QQ:1247069489
E-mail: peter@mayloon.com
TEL:852-2408 9788 M: 9180 8452

消息

美隆照明有限公司
承接換燈照明工程:
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各類型照明燈具
瑩光燈管換LED燈管
包括:燈管支架/有罩燈盤/格柵燈盤等
歡迎來電查詢
MP.:91808452

Newsflash

LED 芯片封裝技術
產品應用 LED 芯片封裝技術
基板芯片封裝工藝技術有兩種形式: 一種是板上芯片封裝(COB)技術,它採用了絲焊的
方法在硅片和基底之間用引線直接建立電極連接,並用樹脂覆蓋保護以确保它的可靠性。
但它的封裝密度遠不及倒片焊封裝技術。
- 另一種是倒裝芯片(FLIP CHIP)技術,一種無引腳錶面封裝結構,一般含有電路單元,
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球,在電氣上和機械上連接於電路,然後將芯片
翻轉加熱利用熔接的錫鉛球與基板結合,此封裝熔接技術替換了常規打線連接電極的方法
- ,將漸會是未來的LED芯片封裝主流。
COB相比, FLIP CHIP封裝形式的芯片結構和輸入/(I/O)(焊鍚球)方向朝下,
原於I/O引端分佈於整個芯片錶面,故在封裝密度和處理速度上 FLIP CHIP 己達最佳效果
- ,特別是它可以採用SMT技術的手段來加工,因此是LED芯片封裝技術及高蜜度安裝的最
終使用方法。FLIP CHIP 封裝技術與傳統的COB的引線結合工藝相比具有許多明顯的
優點,包括優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸更小。